Solderen (Do's and don'ts)

Discussie in 'Model elektronica' gestart door holco, 25 dec 2011.

  1. Ernst Grundmann

    Ernst Grundmann PH-SAM Forum veteraan

    Lid geworden:
    27 aug 2002
    Berichten:
    13.721
    Locatie:
    Woerden
    Leuk dat je die link opgeeft want daar staat precies in wat ik schreef. Die warmte geleiding (heat transfer) onstaat doordat het soldeer beter hecht aan de tip en beter vloeit. De flux zelf zorgt niet voor warmte geleiding.
    Er staat:
    "Fluxes used during electronics reworking have several roles which aid the smooth removal and resoldering of components onto a board, and thus lead to higher yields.

    The first of these is heat transfer, especially when soldering irons or other contact heating methods are used. To minimise soldering time, it is important to achieve maximum contact area between tool and joint in order to facilitate rapid heat transfer. This can be achieved by using a relevant shaped tip, solder alloy (through extra tinning), and the flux.

    By removing oxides, the flux helps solder flow whilst the component is removed, such that a minimum amount of solder debris is left for cleaning up. The preparation of a desoldered pad for the placement of a fresh component is also aided by flux, in conjunction with either a braid or sucking system."


    Hetzelfde verhaal kan je op vele andere sites vinden maar meestal in andere bewoording. Het feit dat er betere warmte overdracht plaats vind als je flux gebruikt is duidelijk maar dat is een effect dat ontstaat door de primaire functie van de flux. Het reinigen van de te solderen delen, het beschermen van de hete materialen en zorgen dat het soldeer beter vloeit.
    In mijn eerdere reactie kon ik niet op de juiste naam voor dit effect komen maar het verlaagd van de oppervlakte spanning van de materialen. Daardoor vloeit het soldeer beter en hecht het beter.
     

Deel Deze Pagina